Microelectrónica

Operación a alta temperatura:La ausencia de envases de plástico utilizados en los semiconductores tradicionales permite que los componentes microelectrónicos híbridos funcionen a rangos de temperatura mucho más altos (175-200C+). Los híbridos, con una cavidad de matriz llena de nitrógeno, no sufren los desajustes de CTE (coeficiente de expansión térmica) que sufren los componentes de plástico. Los desajustes mecánicos del CTE son una de las principales causas de fallas en la unión de cables en semiconductores empaquetados en plástico, cuando funcionan en rangos de temperatura muy bajos o muy altos. Los enlaces de cables en microelectrónica híbrida no están encapsulados en material de encapsulación. Están libres en nitrógeno gaseoso inerte.

Reducción de la huella inmobiliaria:Para cualquier circuito migrado a tecnología híbrida, la ausencia de paquetes de plástico con componentes SMT o PTH, cables discretos, una placa de circuito impreso y cables de conexión, los ahorros en bienes raíces son significativos, por decir lo menos. La migración de una PCBA tradicional a un circuito híbrido puede reducir el espacio necesario hasta 10-20X (consulte la imagen del artículo arriba).

Longevidad del circuito:Con respecto a la operación en un ambiente de alta temperatura, 185-225 grado, la ausencia de soldadura de componentes tradicional, incluso con el uso de soldadura HMP (alto punto de fusión), la tecnología híbrida puede extender en gran medida el ciclo de vida del circuito. La tecnología híbrida puede eliminar por completo la soldadura de componentes de la ecuación de ensamblaje. Entonces, ¿cuál es el problema con la soldadura en estos rangos de temperatura extremadamente altos? Migración electroquímica de metales. Muy simplificado, esta migración EM es un fenómeno que bajo la acción de una corriente de alta densidad, exacerbada por las altas temperaturas, los átomos o iones migran con los electrones, lo que lleva a la segregación de los componentes en las uniones de soldadura. Los metales de la soldadura en realidad migran de un área a otra, creando un punto de conexión fallido. Nuestra experiencia con respecto a la vida útil del circuito, al comparar una placa de circuito impreso de poliimida con la tecnología híbrida, es que los circuitos híbridos tienen una vida operativa 6-10X mayor que la placa de circuito impreso. Regularmente tenemos clientes que retiran nuestros híbridos de maquinaria o herramientas "antiguas" (ciclo de vida planificado del producto), vuelven a probar los híbridos y luego los instalan en un nuevo conjunto de herramientas o máquinas. El coste inicial relativamente alto de los híbridos está ampliamente justificado.

Rendimiento eléctrico:Por así decirlo, volvemos al sector inmobiliario (tamaño). Las geometrías físicas muy pequeñas de un sustrato híbrido y las distancias muy cortas entre cada pieza de semiconductor de silicio y los componentes pasivos (medidas en milésimas de pulgada) dan como resultado un rendimiento eléctrico excepcional del circuito, que incluye, entre otros: niveles de ruido reducidos. , mayores velocidades de señal y gestión térmica superior.

Durabilidad mecánica:En pocas palabras, los circuitos híbridos se colocan en un paquete de cerámica o metal y luego se sellan herméticamente (un tipo de soldadura). No se puede rayar ni contaminar químicamente ni con partículas. No puede doblarse, flexionarse ni sufrir la delaminación que pueden experimentar las placas de circuito impreso. Tecnología hermética.

Seguridad:Se habla mucho en todo el mundo sobre el robo y la copia de tecnología. Hay actores en todo el mundo que participan activamente en tecnologías de ingeniería inversa con el fin de copiar el producto. La ingeniería inversa de un circuito típico de placa de circuito impreso, si bien es complicada y requiere un alto nivel de habilidad, se puede realizar si la motivación es lo suficientemente alta como para justificar el esfuerzo y el gasto. La ingeniería inversa de un híbrido es una tarea casi imposible debido al uso de semiconductores de silicio y componentes pasivos en bruto y sin marcar. Los componentes tradicionales de montaje en superficie (SMT) y los componentes chapados con orificio pasante (PTH) generalmente están marcados para identificar el número de pieza y el código de fecha del fabricante, mientras que los componentes híbridos en bruto se desinfectan de dichas marcas. Su circuito IP está seguro en un paquete híbrido.